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Aug 10, 2023

Mitsubishi Electric Automation stellt 3D-Bin Picking Multi vor

Sehen Sie es auf der PACK EXPO Las Vegas, Stand Nr. C-2508! Mitsubishi Electric Automation wird seinen 3D-Bin-Picking-Roboter vorführen, der sich ideal für die Automatisierung von Verpackungsprozessen eignet. Dieser Inhalt wurde geschrieben

Sehen Sie es auf der PACK EXPO Las Vegas, Stand Nr. C-2508! Mitsubishi Electric Automation wird seinen 3D-Bin-Picking-Roboter vorführen, der sich ideal für die Automatisierung von Verpackungsprozessen eignet.

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Zusätzlich zur Factory Automation Wall, die das komplette Sortiment an Fabrikautomatisierungsprodukten von Mitsubishi Electric präsentiert, wird eine neue 3D-Demonstration eines Bin-Picking-Roboters vorgestellt. Kollisionsvermeidung und dynamische Pfadplanung von Realtime Robotics Inc. mit dem neu hinzugefügten 3D Vision von SICK, Inc. zeigen in dieser Demo das Kollisionsmanagement in einer 3-Roboter-Arbeitszelle.

Am 12. September um 16:00 Uhr wird Patrick Varley, Produktmarketingmanager für Mechatronik bei Mitsubishi Electric, in der zentralen Halle auf Bühne 3 (C-2508) einen Vortrag zum Thema „Die nächste Evolutionsstufe des 3D-Bin Picking: Mehrere kollisionsfreie Roboter“ halten. ” Zusammen mit Matt Somerville von Realtime Robotics und Nick Longworth von SICK wird Varley diskutieren, wie die Kombination aus 3D-Vision für Roboterführung, dynamischer Pfadplanung und Kollisionsvermeidung zusammenarbeiten kann, um den Durchsatz zu erhöhen und den Platzbedarf für den Einsatz von Mitsubishi Electric-Robotern zu reduzieren.